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半导体行业媒体传播TOP30企业榜
2025年5月，国内半导体行业新闻，如中芯国际、海光信息、华为等企业动态报道较多，报道主要集中在企业业绩、技术突破、项目进展以及行业政策等方面，报道主要来自科技新闻网站、财经媒体以及行业专业媒体。其中，科技日报、中国电子报等专业媒体对国内半导体企业的技术突破和项目进展报道较多，内容主要围绕芯片制造工艺、封装技术以及新兴技术应用等方面展开。
对于国外半导体行业新闻，如英伟达、三星电子、台积电、英特尔等企业的报道较为频繁，媒体主要关注其技术创新、市场布局、合作动态以及产业政策影响等内容，报道主要来源于国际科技媒体、财经新闻平台以及行业分析机构。国际主流媒体对台积电的先进制程、英伟达的AI芯片技术和全球市场布局等报道较多，内容涉及芯片设计、制造工艺、市场合作以及美国对中国半导体企业的出口管制措施等相关信息。
英伟达、三星电子、台积电、英特尔、高通、苹果公司、超威半导体（AMD）、中芯国际、Arm、联发科、寒武纪、阿斯麦（ASML）、海思半导体、SK海力士、中科曙光、兆易创新科技、中微半导体、北方华创、长江存储、韦尔半导体、瑞昱半导体、华虹半导体、芯源微、英飞凌、佳能、恩智浦、博通、华大九天、长电科技、应用材料
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行业观察
2025年5月，从报道数量来看，公司运营动态和战略合作类别的新闻报道相对较多。半导体行业竞争激烈，企业的收购、合作等动态频繁；在技术报道方面，较多关注先进制程、封装技术、AI 芯片等前沿技术的进展和突破。对于产业政策的报道，主要聚焦各国政府对半导体产业的支持举措，以及这些政策对行业发展的潜在影响。
公司运营动态
本月多家半导体公司出现收购、出售业务或股权等运营动态，这些举措旨在优化企业资源配置，聚焦核心业务，或拓展业务领域，提升市场竞争力。部分企业面临的安全漏洞等问题，也凸显了半导体行业在运营过程中的风险管控重要性。
AMD收购硅光子初创团队Enosemi
闻泰科技拟43.89亿元向立讯精密及立讯通讯出售资产
英特尔起诉前员工与供应商合谋欺诈，损失超600万元
战略合作
半导体行业企业在本月积极拓展战略合作，通过与不同领域的企业或政府机构合作，实现优势互补，拓展市场份额，共同推动技术发展和业务增长。合作形式包括建立合作关系、达成协议等，涉及芯片制造、技术应用、市场推广等多个方面。
英伟达宣布同沙特建立合作伙伴关系，将为PIF旗下企业供应大量 AI GPU
台积电与德国政府合作，在慕尼黑设立欧洲芯片设计中心
塔塔电子与恩智浦洽谈晶圆代工合作
行业产业政策
各国政府纷纷出台政策支持半导体产业发展，包括提供资金支持、税收优惠、建立研发制造中心等。这些政策旨在提升本国半导体产业的竞争力，保障产业链供应链稳定，促进技术创新和产业升级。
韩国启动1.6万亿韩元AI GPU支持项目
科磊斥资1.38亿美元在英国威尔士开设半导体设备研发制造中心
马来西亚计划7月推出芯片制造行业激励措施
市场应用
本月半导体市场应用方面的新闻主要集中在GPU、AI芯片等领域，反映出随着技术的不断进步和市场需求的变化，半导体产品在不同应用场景中的表现和需求也有所不同。企业需要根据市场动态调整产品策略，以满足市场对高性能芯片的需求。
英伟达预计第二季度营收低于市场预期
英伟达将为中国市场推出新AI芯片
华为推出昇腾超节点技术，成功实现业界最大规模384卡高速总线互联
技术研发
半导体企业在技术研发方面持续投入，不断推出新的产品和技术创新，以提升芯片性能、功耗、面积等指标，满足市场对高性能芯片的需求。同时，企业也注重通过收购等方式整合技术资源，加速技术创新和产品研发。
日月光推出具备TSV的FOCoS-Bridge先进封装技术
AMD确认采用台积电2nm工艺
南智光电发布国内首个光子芯片领域专用大模型 OptoChat AI
重点负面舆情事件
小米3nm芯片玄戒O1量产，自研SOC芯片受舆论质疑
5月25日，Arm官网发布新闻稿，将玄戒O1称为 “Custom Silicon”（定制芯片），随后，Arm官网删稿更是引发全网质疑。
5月26日，Arm官网再次发布新闻稿《Xiaomi's New Self-Developed Silicon Powered by Arm Marks a 15-year Alliance Milestone》（意为Arm赋能的小米全新芯片问世，标志着双方15年合作的重要里程碑），引发网络对于小米造芯的广泛讨论。
5月26日晚，雷军发布微博辟谣称：“关于小米玄戒O1相关谣言的回应，请大家转发。”
舆论质疑点主要有：
1. Arm 官网表述引争议：5月25日Arm官网发布新闻稿，将玄戒O1称为 “Custom Silicon”（定制芯片），部分网友据此认为该芯片是向Arm定制而非小米自研。尽管Arm 后来修改了表述，但这一最初表述仍引发了广泛的质疑。
2. 对自研定义的理解差异：在芯片行业中，自研的定义存在一定模糊性。Arm通过授权的方式向芯片设计公司提供经过验证的IP，企业既可以直接采购Arm成熟的IP产品进行 “拼接” 来快速构建芯片，也可以采用Arm IP与自主研发IP相结合的开发模式。玄戒O1基于 Arm 最新的CPU、GPU标准IP授权进行研发，这让部分人对玄戒O1是否符合 “自主研发” 的定义产生疑问。
3. 研发投入是否足够：有观点认为小米投入的时间和资金，不足以产出玄戒O1这样一颗制程3nm、对标行业第一梯队的芯片。小米玄戒O1的研发开始于2021年，截止到2025年 4月底，累计研发投入超过了135亿人民币，研发团队超过了2500人，2025年预计的研发投入将超过60亿元。而苹果从2010年的A4芯片开始，花了十几年时间迭代升级，每年的芯片研发投入大约在50-100亿美元之间，才取得了如今的成就。
4. 技术实力的质疑：部分网友认为小米并未真正掌握芯片设计的核心技术，只是将Arm 提供的IP核简单集成，甚至有观点称玄戒O1的定位类似此前高通与Arm合作的 “半定制化芯片”，其技术含金量存疑。
5. 转移舆论注意力：部分网友认为此举是拿来引流给su7负面降热度。
注1：半导体企业来源于国内外半导体芯片行业优秀上市企业、国内外半导体行业龙头企业、优秀创新企业及舆情监测结果统计（以商业公司为主）。
注2：报告中所有数据的采集标准统一为“（半导体行业通用词+企业名称）^ 符合关键词组合同时出现在文章标题/正文同时出现于一定字符范围内”，以确保海量数据采集的相对准确性。
注3：指数计算以各传统传播渠道的传播量（原发、转载）以及社交端阅读数、互动量（包括但不限于阅读、转、评、赞、弹幕）进行数据标准化后加权计算得出。
注4：报告中所有数据均来自于各媒体/自媒体/机构/团体/个人通过公开渠道发布的信息，信息类型包括新闻、图文信息、音视频、问答等。由苗建信息舆情监测平台提供信息监测、整合，覆盖渠道涵盖市场上全部主流媒体传播渠道。