据上证报,Counterpoint Research发布的《晶圆代工季度追踪报告》显示,全球晶圆代工行业在2024年第二季度收入同比增长约9%,环比增长23%。台积电以62%市场份额领先,三星以13%位列第二,中芯国际和台联电以6%并列第三。报告指出,CoWoS封装产能供应紧张,未来可能带来潜在上涨。尽管非AI半导体需求恢复缓慢,但物联网和消费电子等应用出现紧急订单。中国晶圆代工和半导体市场回暖速度快于全球。
据上证报,Counterpoint Research发布的《晶圆代工季度追踪报告》显示,全球晶圆代工行业在2024年第二季度收入同比增长约9%,环比增长23%。台积电以62%市场份额领先,三星以13%位列第二,中芯国际和台联电以6%并列第三。报告指出,CoWoS封装产能供应紧张,未来可能带来潜在上涨。尽管非AI半导体需求恢复缓慢,但物联网和消费电子等应用出现紧急订单。中国晶圆代工和半导体市场回暖速度快于全球。