近日，国投招商完成对景略半导体的战略投资。本轮融资总额达数亿元人民币，将主要用于支持景略半导体加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程，助力国产替代战略在汽车智能化核心环节实现突破。
景略半导体成立于2009年，位于上海张江。公司是一家行业领先的⽹络通信芯⽚设计公司。团队技术背景深厚，在模拟、DSP、SoC和混合信号设计领域具有行业领先地位，是全球少数几家拥有100%自研IP的车载单对线千兆1000BASE-T1和标准万兆10G-BASE-T物理层传输PHY技术的芯片设计公司。
公开资料显示，景略半导体是国家级高新技术企业，同时曾入选上海市专精特新中小企业。
01
从Marvell到景略
上交大创业者获新融资
景略半导体的创始人何润生，在创办景略半导体之前，就已经在有着中国半导体“黄埔军校”的Marvell中耕耘长达10年。
景略半导体创始人 何润生
1989年，何润生毕业于上海交大电子工程系，1994年至1997年，他就读于美国Oklahoma大学电子工程系并获得博士学位。学业结束后，何润生入职了美国一家总部设于硅谷的全球领先半导体公司。1998年至2008年，何润生就职于Marvell，担任高级技术总监，负责领导Marvell以太网产品部门的IC架构团队。并且，何润生还是Marvell核心产品千兆以太网物理层芯片的系统架构总设计师。
2009年，何润生与两位Marvell的前技术主管共同创办了景略半导体。景略半导体核心团队来自硅谷顶尖半导体公司，在模拟、数字、DSP和SoC领域经验丰富，且在以太网通信芯片和高速SerDes领域有长期成功的技术积累。
公开资料显示，景略半导体已量产百兆、千兆、2.5千兆的各类PHY和Switch芯片，累计出货近2亿颗。近期，景略半导体在SMIC 28nm工艺上成功实现32G高速SerDes IP的首次量产，助力国内成熟工艺在AI和数据中心等高速互联芯片领域的应用新拓展。
具体来看，2019年流片国内第一款车载千兆以太网PHY芯片，成为我国第一家具备单对线千兆1000-BASE-T1的公司；2021年6月推出型号为“J3113”的车载千兆以太网物理层接口芯片（PHY）的工程产品，实质触及国内以太网物理层技术新高度；2023年10月率先在国内量产T1千兆PHY芯片，现已在国内多家车厂数十个车型上车，累计出货数百万颗，客户质量反馈达到0 PPM。随着视频传输ASA SerDes、TSN Switch等重要车载芯片的量产，景略半导体将成为全球为数不多的，能够提供车载网络高速互联、交换以及各类视频传输全栈解决方案的芯片供应商，为汽车电子芯片的自主可控贡献力量。
不仅如此，景略半导体还积极和大厂展开合作。2021年8月，景略半导体与韦尔股份签署战略合作协议，双方成立合资公司景芯豪通半导体，在车载视觉技术领域展开广泛合作。预计到今年底，该公司将推出车规级车载视频传输芯片（涵盖2/4/6Gbps不同数据率带宽需求共3组芯片），具有业界最低信号延时和最长传输距离，可满足目前乘用车和商用车在智能网联及ADAS应用中全部视频传输的需求：同时，相较于业内国际友商的私有封闭协议，基于ASA开放联盟的架构能够为行业生态提供更多的灵活性与普适性。
02
背靠百亿美元市场
国产替代市场空间广阔
除了本轮融资外，景略半导体此前曾创下连续融资的纪录。2021年，景略半导体曾迎来“爆发时刻”——8个月内连续完成数亿元B轮系列融资（包含B轮、B+轮、B++轮）。
市场分析指出，景略半导体之所以获得投资者青睐，和当下数据规模激增驱动高速网络通信芯片产业升级有着密切关系。具备高速传输能力的车载芯片凭借其高速率、低时延和高可靠性的优势，成为构建智能汽车“神经系统”的关键要素，并正在改变汽车电子电气架构、重塑产业格局。上述分析指出。
机构统计显示，景略半导体所处的高速有线网络通信芯片（特别是以太网领域）市场空间巨大，当前核心目标市场在50-100亿美元量级，并正朝着100-150亿美元甚至更高规模快速增长。 叠加车载以太网这一独立且高增长的数十亿美元级赛道，其潜在可参与的市场总规模非常可观。在数据爆炸、AI崛起、网络升级（数据中心400G/800G、车载网络）以及国产替代等多重强劲驱动力的共同作用下，该行业未来几年将维持高速增长。
另一方面，通信芯片领域集中度较高，在商用市场上，国外少量参与者掌握了大部分市场份额，国内厂商所占份额依旧很低。在多因素的影响下，实现芯片产业链自主可控成为我国集成电路产业发展的重中之重，对于工业领域同样如此。
本轮融资的投资方国投招商认为，随着新能源智能汽车的日益普及以及辅助驾驶、智能驾驶技术的持续发展，车载以太网架构将迎来广阔发展前景。尽管车载领域目前仍由海外巨头占据主要市场份额，但由于该市场尚处于发展初期，竞争格局未定，国产替代产品潜力巨大。
另一方面，景略半导体产品矩阵齐全，质量对标国内外头部厂商，基于长期研发投入和技术积累，公司即将迎来高品质产品的市场爆发期，具备在行业竞争中实现超越的潜力。此次投资，将助力景略半导体进一步加快技术突破与产品迭代，充分发挥其优势，力争成为全球一流的面向车载、工业和通信市场的高速网络互联与交换技术供应商。
还有市场观点指出，景略半导体的独特性在于同时卡位车载通信的国产替代与智能驾驶的产业升级两大趋势。公司在实现车规级PHY芯片的国产突围的同时，在工业级更是已形成以太网交换芯片、物理层芯片和网络处理器三大产品线，产品在性能表现、功耗降低、封装尺寸缩小都做到了行业领先水平，将为产业链自主可控和升级提供关键支撑。