CINNO Research统计数据显示，2024年1-6月中国半导体项目投资金额约为5,173亿人民币，同比下降37.5%。2024年1-6月中国（含台湾）半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为2,468亿人民币，占比约为47.7%，同比下降33.9%；芯片设计投资金额为1,104亿人民币，占比约为21.3%，同比下降29.8%；半导体材料投资金额为668.1亿人民币，占比约为12.6%，同比下降55.8%；封装测试投资金额为701.9亿人民币，占比约为13.6%，同比下降28.2%；半导体设备投资金额为246.6亿人民币，占比约为4.8%，同比增长45.9%。