2024年9月11至13日，第25届中国国际光电博览会（CIOE 2024）在深圳国际会展中心举办。本届光博会规模空前，全面启用了深圳国际会展中心的12个展馆，展示面积达到24万平方米以上，吸引了全球超过3700家优质光电企业汇聚一堂，覆盖了信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外&紫外、智能传感、新型显示等多个光电领域，从材料、器件设备、核心技术到成套解决方案，全方位展示了光电产业的最新成果，为光电产业及其下游应用领域带来了前沿的新技术、新模式，激发行业新思考，开启发展新篇章。

一、800G光模块成为主流，1.6T逐渐步入落地阶段

在光博会上，明显能够感受到人工智能对整个光电产业影响更加显著，尤其是在高速光模块领域起到重要推动作用，兼顾高速率、高密度、高可靠和低功耗等优势的光模块成为光通信产业链的重要布局。随着800G的光模块成为主流，并且1.6T逐步进入落地阶段，越来越多的企业开始参与到这个产业链中，并展现出相关的1.6T产品。此外，在光电芯片方面，许多厂商已推出单波200G的方案，随着200G/lane协议快速发展，光芯片、光器件、光模块的更新迭代周期加速，预计明年大规模放量已具备基础。

从现场展示情况来看，400G光模块已经全面普及，800G光模块作为主流产品被摆放在显眼位置，头部厂商们更是集体展示1.6T硅光模块方案，包括旭创科技、新易盛、光迅科技、博创科技、联特科技、索尔思光电、Coherent等企业。旭创科技重点展示了400G及800G全系列硅光模块，并现场演示了1.6T OSFP224 2XDR4以及800G/400G相干模块，产品广泛应用于超高速光互联数据中心和ML集群，助力加速计算能力与网络升级，以满足终端客户的多样化需求，提供更全面的产品解决方案；新易盛展示了面向当前和未来数据中心与AI/ML集群内部互联需求的100G至800G/1.6T系列高速光模块，其中基于单波100G光器件的第一代800G全系列光模块均已进入量产阶段，而下一代基于单通道200G光电接口的800G和1.6T系列光模块也进入样品阶段；光迅科技展示了面向AI数据中心应用的全新一代1.6T高速光模块、全球首款高集成便携式光纤传感综合分析仪等，展会现场全球首次动态演示50G PON OLT SFP-DD小型化封装光模块、超高分辨率光信道监测(OCM)模块；博创科技与上游核心芯片厂商联合展出了1.6T OSFP ACC和1.6T OSFP AEC样品，并推出200G、400G光模块液冷方案；联特科技推出了其最新研发的1.6T光模块解决方案，其样品已开发完成并送往客户测试，800G系列产品已全面进入量产；索尔思光电展示了包括基于单波200G技术在内的1.6T及800G光模块全系列产品，并现场演示最新款的800G 4x200G FR4/LR4，及支持浸没式液冷的400G/800G光模块；Coherent现场展示了其100G到1.6T的全系列高速光模块产品。

二、OpenAI o1模型发布，硅光/CPO等技术逐渐成熟

自ChatGPT开始的人工智能浪潮带火了众多领域后，AI推动硅光子技术、光电共封装(co-packaged optics，CPO)等技术快速发展，为光通信技术的发展按下了加速键。2024年9月13日，OpenAI正式发布了一系列AI模型o1（“草莓模型”），意味着AI模型可能需要大规模推理端算力部署，将进一步推动光模块技术迈向成熟。本次光博会，有较多厂商都带来了成熟的技术解决方案，以突破传统方案在速率、尺寸等问题上的瓶颈，从技术发展路径来看，硅光、CPO、薄膜铌酸锂、LPO、相干等技术关注度得到进一步提升，相关技术更新迭代将会加速影响产业发展格局。

在硅光子技术方案上，源杰科技推出的硅光大功率激光器、25毫瓦的100G DR1搭配硅基的调制器，2024年有机会实现小批量出货，50毫瓦和70毫瓦也已经送样，其中70毫瓦可以做到一分四，即做到400G DR4的规格；熹联光芯展出最新硅光技术及解决方案，包括1.6T DR8 PIC、800G DR8 PIC、800G 2xFR4PIC、200G/lane PIC wafer等产品，并现场进行单通道200G硅光产品的性能演示；SiFotonics展示了最新研发和量产的全系列硅光产品，包括800G/1.6T AI/DC智算互联应用的200G Ge/Si PIN PD和4x200G SiPho MZM PIC，目前已创7000万硅光芯片交付新纪录。

在光电共封装方案上，MACOM展示了利用线性可插拔光学解决方案的跨阻放大器和激光驱动器；傲科光电展示了基于单波100G LPO应用全系列Driver、TIA及硅光芯片，覆盖400G DR4和800G DR8的应用，已经开始为主要合作伙伴提供量产版本样片，面向下一代1.6T的单波200G LPO应用，已提供测试版本及方案。

在薄膜铌酸锂方案上，华工正源推出全新1.6T OSFP DR8光模块(采用DSP和LPO两种方案)，其中DSP模块产品基于业界2024年推出最先进的电口200Gbps PAM-4 DSP，设计兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器方案，适用于1.6T以太网与IB系统的2x800G应用；铌奥光电展示了最新的薄膜铌酸锂(TFLN)芯片及器件，包括1.6T DR8/800G DR4芯片、128GBaud PDMIQ芯片、超高带宽(>110GHz)芯片、20/40GIQ调制器20G/40G/67G强度调制器(可集成光源)等；德科立展出的800G DR8光模块采用一颗CW激光器配合薄膜铌酸锂调制器及低功耗DSP芯片，工作功耗仅11W左右。

三、激光雷达向纯固态发展，激光芯片向高速率发展

激光雷达凭借其高精度、远距离测量能力，在自动驾驶、机器人导航、空间测绘等领域发挥关键作用，加速智能化进程，开启新应用场景。本届光博会展会现场有较多激光雷达企业参展，有车规级激光雷达、消费级激光雷达等产品，发展趋势向纯固态F1ash激光雷达发展。激光芯片则向更高速率方向发展，尤其是VCSEL和EML激光器芯片，而作为激光雷达接收模块重要组成部分的SPAD芯片也将更加集成化。从现场展示情况来看，激光雷达和激光芯片参展企业众多，反应出该领域竞争非常激烈，赛道非常内卷，更加卷成本，卷价格，卷性能。

在激光雷达产品方面，芯探科技专注于纯固态Flash激光雷达研发和生产，此次展出全新升级的XT-S240 Mini避障模式，赋能低速无人驾驶避障场景；艾迈斯欧司朗携dTOF技术、机器视觉、激光雷达、舱内传感等超30款DEMO，在现场发布IR LED、ToF传感器以及蓝激光产品等多款产品；锐驰智光展示了单线激光雷达、多线激光雷达和雷达扫描模组，场景涵盖机器人导航避障、AGV路径规划、无人车环境感知等；飞芯电子展示了相干4D FMCW无人机侦测激光雷达，极大地改善了数据质量，即使在极端条件下，也能确保其捕获到清晰、准确的目标信息。

在激光芯片产品方面，Coherent展示了VCSEL和EML激光器以及用于硅光的DW激光器，并推出了单片集成的200GDFB激光器；源杰科技展示了应用于数据中心的25G至50G以上的高速芯片和硅光大功率激光器；长光华芯展示了100GPAM-4VCSEL以及配套PD产品的迭代升级产品，并提供短距互联光芯片一站式IDM解决方案；灵明光子展示了以车规级产品为代表的车载LiDAR感光芯片、SPAD面阵芯片等多款产品。

四、观展总结

本届光博会作为光通信产业中的重要会议，不仅汇集了全球各地的参展企业和专家，而且展示了各技术领域的最新成果与发展趋势，通过国内外视角展现了AI算力需求下光通信领域的快速发展和迭代更新，尤其光模块赛道的变化较为显著。在市场方面，高速光模块由800G成为主流并推进至1.6T的落地阶段，在技术路径方面，硅光方案、光电共封装方案、薄膜铌酸锂方案等技术发展趋势显著，当前已经逐步发展成熟并且其关注度还将进一步提升。

立足鹤壁市开发区光通信电子产业发展现状，顺应光通信产业最新发展趋势，围绕“强产业、促招商、稳投资”，积极探索储备招商项目，带动上下游及配套企业来投资发展，集中力量打造建设全产业链式发展的光通信电子产业集群。