顶端新闻记者 宋红胜 通讯员 林子俊 罗新源

10月25日上午，在新乡经开区管委会，河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司(下称河南科之诚)举行了高频滤波器芯片首发暨合作签约活动。

据介绍，河南省作为中部崛起的重要省份，一直以来都致力于创新驱动发展战略，积极推动产业转型升级和高质量发展。当前，河南省正着力培育碳基新材料、宽禁带半导体、金刚石功能应用等产业集群，力求形成“研发+产业+应用”链式推进格局。

金刚石晶圆作为终极半导体材料，具有极高的硬度、优异的导热性和介电损耗特性，被广泛应用于电子、光学、通信等多个领域。河南科之诚经过长时间的科研攻关和技术积累，攻克了大面积硅基异质金刚石薄膜沉积、多元素重掺杂压电薄膜沉积等关键工艺，成功实现了金刚石基压电多层膜晶圆的规模化生产。

“这一成果不仅展示了我们在金刚石材料制备领域的创新能力，更为我国射频芯片产业的自主可控和高质量发展奠定了坚实基础。”河南科之诚总经理谢波玮博士说，高频滤波器芯片作为通信设备的核心器件，对于提升通信质量、保障信息安全具有重要意义。

该公司紧跟行业发展趋势，自主研发了金刚石基高频声表面波滤波器芯片，并实现了量产。该产品可提高声表面波滤波器工作频率至覆盖所有5G/WIFI通信频段，打破国外高频滤波器芯片垄断，成本极具优势，具备强劲的市场竞争力。

“作为国内乃至全球在宽禁带射频芯片领域的前沿探索者，河南科之诚金刚石晶圆产线的成功投产，不仅标志着我国在碳基芯片技术上的重大突破，更是向世界展示了中国芯片产业自主创新的决心与实力。”中国科学院微电子器件研发中心相关负责人说。

该负责人认为，河南科之诚所研发的高频滤波器芯片，凭借其卓越的性能和稳定性，将有效满足市场对高速度、大容量、低延迟通信的迫切需求，为构建更加高效、安全的通信网络奠定坚实基础。

活动现场，“中国机械工程学会金刚石及制品分会产学研基地”正式揭牌。新乡经开区管委会与中国机械工程学会金刚石制品分会签订合作协议，双方将发挥各自优势，在新能源、环保、智能制造、信息技术等领域开展产学研合作，共建产学研基地，推动产业技术创新，提升双方科技创新能力。

河南科之诚分别与有关基金公司签约，涉及基金4500万元;与有关研发机构签订研发协议;与有关企业签订订单协议，订单总额500万元。

随后，华南理工大学集成电路学院副院长周教授介绍了行业领域发展现状。他从压电声学器件原理及优势，在无线通信及传感器领域的应用现状，发展趋势及广阔前景上进行了系统阐述。

新乡经开区主要负责同志介绍，该区不断加大对半导体等未来产业的研究力度和前瞻布局，坚持技术攻关、产品研发与产业培育“三位一体”推进，努力抢跑新赛道，抢占制高点。河南科之诚金刚石晶圆作为第三代半导体材料，不仅是“未来电子产业基石”，也是新质生产力的典型代表。

“高频滤波器芯片的首发，标志着我们打破了国外在这一领域的技术垄断，实现了滤波器芯片的国产化。成功研发并量产的高频射频滤波器，将为我国5G通信、物联网等产业的快速发展提供有力支撑。”该负责人表示。

新乡经开区将立足基础优势，以产业为抓手，以企业为主体，以标志性产品为重点，持续发挥新乡科教资源优势，加快科技创新和人才引育;持续优化营商环境，加强惠企助企政策支持;持续完善产业基础配套，提升产业整体实力和竞争力，推动经开区和新乡市未来业实现更高质量发展。