参考消息网5月24日报道 据香港《南华早报》网站5月22日报道，小米公司22日发布了其新款系统级（SoC）芯片玄戒O1，该芯片被应用于小米智能手机和平板电脑。

小米创始人、董事长兼首席执行官雷军22日在北京的一场活动上表示对玄戒O1芯片非常强大的性能充满信心。此次活动同时推出了小米自主研发的这款SoC芯片、小米15S Pro智能手机和小米7 Ultra平板电脑等产品。

报道说，小米将玄戒O1的强大性能归功于其系统架构和采用3纳米先进工艺制程，这使得小米能在该款SoC芯片上集成190亿个晶体管——与苹果A18 Pro处理器相当。

报道还说，在22日的活动中展示的数据显示，玄戒O1芯片在单核和多核测试中与苹果A18 Pro芯片表现接近。

报道接着说，玄戒O1的发布标志着小米历时数年研发高端高性能SoC芯片的征程达到顶峰。

雷军在活动中强调，小米公司为研发玄戒O1芯片已投入135亿元人民币。这家总部位于北京的公司准备为未来10年在中国研发芯片投入500亿元资金。

香港《南华早报》网站5月20日的报道说，据小米创始人、董事长兼首席执行官雷军透露，小米的3纳米SoC芯片“玄戒O1”已开始量产，该芯片将为其最新智能手机和平板电脑提供动力，并计划于22日在北京举行的新品发布会上亮相。

雷军近日在微博上证实了 媒体的报道，称小米玄戒O1采用第二代3纳米工艺。他还表示，这款芯片将搭载于小米新款15S Pro智能手机和小米7 Ultra平板电脑中。

报道说，虽然小米没有提供关于玄戒O1的更多信息。但小米已成为继苹果、高通和联发科之后，全球第四家自主研发设计出可量产3纳米移动端SoC芯片的科技公司。

报道认为，在美国政府收紧对先进半导体和芯片制造技术的出口管制之际，3纳米玄戒O1反映了中国科技自给自足计划的进一步进展。（编译/林朝晖 邬眉）

5月22日小米发布会（法新社）