芯片投资已进入要“啃骨头”的下半场。
8月28日，由「甲子光年」主办的「举棋恰少年·2024甲子引力X科技产业投资大会」在北京金茂万丽酒店召开。
在《破局而立——芯片国产化趋势加速》圆桌论坛环节，银杏谷资本合伙人胡卓担任主持人，与龙鼎投资合伙人刘立哲、东方富海合伙人王兵、中鑫资本合伙人王宝柱、新鼎资本董事长张驰、新微资本管理合伙人张剑五位嘉宾，讨论了AI芯片的互联技术趋势、车规级芯片的投资逻辑等问题，并分享了各自机构推动芯片国产化方面的成功经验。
龙鼎投资合伙人刘立哲强调了半导体行业导向的转变，他认为，半导体行业正在从成本效率导向转变为供应链安全导向，国内供应链在本土化方面，尤其是处理器核和SoC的研发、开源架构等领域取得了较大的突破。他认为，可以通过高密度和异构的系统设计来弥补单颗芯片性能不足来解决目前算力受限的问题；
龙鼎投资合伙人刘立哲
东方富海合伙人王兵认为中国国已经基本解决了中低端芯片的设计问题，当前中国芯片行业最大的短板在于先进制程的设备和先进制程的生产能力。他强调了AI算力需求的增长和对芯片互联技术的关注，同时他认为，汽车厂商在下场造芯片的时候可以借鉴特斯拉的思路，将MCU很多功能糅合到一张芯片里去；
东方富海合伙人王兵
中鑫资本合伙人王宝柱认为，半导体行业的投资在2022年开始进入下半场，也步入了更残酷的淘汰赛。先进制程所需的设备和材料目前绝大部分依赖进口，亟待国产突破和创新。同时，王宝柱认为，在汽车芯片领域，除了自动驾驶和MCU之外，车载网络芯片也是值得关注的方向。
中鑫资本合伙人王宝柱
新鼎资本董事长张驰认为中国在集成电路设计领域已经相对领先，在装备和材料领域也实现了从0到1的突破，但是大量的装备和材料公司上市之后估值就保持在了一个稳定的水平，加之一级市场估值过高，给投资设置了阻碍；此外，尽管汽车芯片的国产化率在逐步提升，但仍需解决稳定性不足的问题；
新鼎资本董事长张驰
新微资本管理合伙人张剑则提出了产业协同的重要性。他将芯片划分为“算”“存”“传”三类，表示最近比较关注“存”和“传”相关的芯片项目。同时，他认为，在众多的车规级芯片中，汽车座舱芯片是最有机会在中国盈利的，而智能的SBC（System Basis Chip，系统基础芯片）或将成为汽车芯片的下一个发展趋势。
新微资本管理合伙人张剑
除此之外，嘉宾们还就多模态技术的发展、AI+硬件的应用、具身智能的发展前景等问题进行了交流。他们一致认为，尽管当前投资环境相对冷淡，但AGI赛道依然火热，其带来的机遇同样巨大。无论是投资人还是创业者，都需要保持耐心和信心，共同推动AI技术的进步和应用。
以下是圆桌论坛的全部内容，经过编辑整理：
1.半导体投资进入下半场
胡卓：大家下午好，我是今天的主持人胡卓，我们首先有请在座的嘉宾进行自我介绍及机构介绍。
刘立哲：大家好，我是龙鼎投资的刘立哲。龙鼎投资是我们吴叶楠董事长2014年在西安创立的，在整个行业还不是太被关注的时候，我们就坚定选择在半导体产业做投资。伴随着国内半导体产业的飞速发展，我们的管理规模在去年已经达到了百亿，产业链上下游的公司我们也 投了60 来家，大概实现了12笔退出。从去年开始我们也做了一些控股类的投资，我们控股了一个半导体的装备企业，然后还是两个晶圆厂的发起方。我们做这件事情的目的一是说希望给我们其他的被投企业做一些支持和配合。第二是不断地去强化我们的产业投资的优势和属性。
王兵：大家好，我是来自东方富海的王兵。东方富海是一个总部在深圳的人民币投资机构，目前管理规模大概是350亿。我们投资了超过600个项目，其中有超过100多个项目是和半导体、芯片相关的，我们还布局了新能源、新材料、人工智能、生物医药等赛道。我之前在美国做过十年芯片，然后我也在国内头部的机器人公司猎户星空做负责人。我个人的投资主要投资领域是在半导体芯片、人工智能和机器人结合的项目。
王宝柱：我是来自中鑫资本的王宝柱，中鑫资本是一家混合所有制的市场化投资平台，专注于半导体及前沿技术、先进制造、生物医药等几大赛道。团队已投项目超过100家，超过10家上市，投资组合中不乏像旭创科技、芯联集成、康希诺等业内优秀公司。在半导体领域的投资上，我们围绕半导体全产业链进行投资布局，从芯片设计到晶圆制造、封装测试，再到设备、材料、零部件，对被投企业积极赋能。我们也希望在产业上和创业者们一起努力，提高产业的整体发展水平。
张驰：大家好我是新鼎资本董事长张驰。新鼎资本成立于2015年，一直专注于一级市场投资。我们成立9年多，累计投了90亿，投了近100个项目，上市了18个。一直以来我们就聚焦新能源汽车、集成电路、商业航天、人工智能、生物医药赛道中后期头部项目在中早期的布局，但集成电路是我们投资金额最大的一个赛道，占我们投资金额的一半左右，投的项目有50个左右，包括已经上市了的翰博高新，寒武纪，包括今年退出的海光信息，还有已经过会的屹唐半导体等。当然在集成电路领域，我们也投了一大批围绕光刻机的项目，包括上海微电子，以及上海微电子上游的国望光学、科益鸿源、启尔机电等。总之，围绕集成电路装备和材料的项目，这几年我们投的相对多一点，在集成电路的产业链布局得很全面。
张剑：谢谢主办方的邀请，我是新微资本的张剑。新微资本是2011年成立，是由科研院所，上海国资平台和管理团队共同发起成立的。我们从成立之初开始就关注半导体行业，主要是沿着我们自己研究所的科研和集团的产业布局，十多年下来累计投资了百余个项目，覆盖了行业的上下游，从材料、芯片、传感器、设备、系统到行业应用。到目前为止我们有16家上市企业，随着最近我们的产业集团刚刚完成一轮将近30亿的市场化融资，未来我们也会进一步的加大在半导体的产业投资力度。另外一方面从我们市场化的投资来说，我们也会围绕产业链去做更多生态的牵引和布局。
胡卓：听完各位嘉宾的介绍，只能用两个字来概括，优秀。大家都说有竞争才有进步，大家各位如何去看待当前半导体行业的竞争态势？中国半导体产业在哪些领域已经取得了重大进展？
刘立哲：我觉得态势跟我们14年刚刚开始做投资的时候来比的话，在导向上有一个非常大的转变。我们当时的时候还是以成本效率导向。现在的话，半导体转为了供应链安全的导向，然后各个经济体都是在推自己本土的供应链。在这种情况下，我们国内的半导体面临的困难还不少，同时面临着技术封锁和国外政治环境的双重压力。好在在困难下，我们还是抵住压力，取得了一些不错的成绩。抛砖引玉，我先讲一个点，我们自己在这一过程中发现，因为得益于开源的指令集，我们处理器核的研发上取得了非常大的进展。
在Spec init这块，我们在RISC-V的核的开发上，你去看他的跑分，我们有不少的公司是能跑出相当不错的成绩的，这些成绩跟人家欧美的厂商来比，也是不弱的；另外，我们已经有很多的SoC厂商，他能把这些RISC-V核应用在自己的产品中。我们以前的话，SoC开发用到的核其实都是Arm或者x86的，现在的话我们也有不少厂商就是用我们国产厂商自己设计的RISC-V的核，不光是说做完了设计和验证，它也真的是会送去流片，这个是非常难得的，可以说是一个重大进展。
王兵：我在美国做了十年芯片研发，刚回国的时候，其实国内没有任何人做芯片，所以我时候其实是做互联网去了。但是在过去的十年，我们看到中国的芯片行业其实发展非常非常快，到目前为止，基本上所有的中低端的芯片设计问题都解决了，甚至一些高端芯片的设计我们也基本上解决了，我们现在最大的短板在哪呢？其实是没有先进制程的生产能力，先进制程的生产能力的确实主要是因为先进设备的缺失，因为禁运导致我们买不到最好的光刻机。
实际上我们最近的一段时间投资的一个重点就是解决先进制程的问题，另外就是我们看到就是最近几年通用人工智能的发展特别快，其实我们讲半导体，它是一个周期性的产业，它的每一个阶段的需求满足需求是不一样的，这个阶段我们还有最大的需求来自于人工智能，人工智能对算力的需求几乎是很难满足的，所以我们最近一段时间比较多的布局是在AI 算力相关的方面，包括高端的GPGPU，然后大算力的CPU，然后包括先进封装，还有大芯片测试测试这些领域。
王宝柱：十年前，半导体的投资人坐一两桌就差不多了，到了今天，可能整个会场都坐不下。这十年中，中国的半导体产业确实发展的非常快，产业规模大幅度增长，从21年开始，国内半导体产业规模有超过1万亿人民币。过去十年应该是半导体投资的上半场，从2022年开始进入了下半场。上半场是百家争鸣的一个阶段，算是预选赛，有很多创业和投资机会。2019年科创板开板之后，很多龙头企业纷纷上市。
2022年半导体产业进入下半场之后，整个行业也开始了淘汰赛，竞争变得更加充分和残酷。按照细分赛道来看，设计公司的竞争应该是最为残酷的，我们这两年能看到国内很多设计公司已经面临着很大的生存压力，甚至面临被迫卖身和破产清算。这对于行业发展是一种优胜劣汰，不是说大家做得不好，而是因为行业发展需要更优秀的公司去往前走，参与国际化的竞争。
再说回来，我们确实受到了管制的影响，导致我们的很多先进制程被卡了，当然国内的企业也有一定突破。总体来看我们很多先进制程的设备很难买到，也包括材料、零部件，以及EDA软件。相信在政策支持和整个产业的努力之下，未来在先进制程上我们能够突围。
先进封装未来应该有很大的发展空间，经过去数年的发展，我们国内的几大封装厂也进入全球的前十，包括后面崛起的像盛合精微这样的做先进封装的企业发展也非常迅速。随着摩尔定律进一步接近极限，以及国内晶圆制造先进制程被限制的大背景下，先进封装在未来有很大的发展空间。
半导体设备方面，我们有了很大的突破，北方华创、中微、盛美、拓荆等行业龙头已经上市，而且在逐步形成平台性的公司，与全球性设备公司的部分产品线展开了竞争。但是我们整体体量还较小，国产设备的总体占有率只有15%左右，整个发展空间还非常大，下一步这个行业要往更深入、更难的阶段去走。
半导体材料与设备行业类似，我们已经解决了部分材料的国产化，但先进制程的材料目前大部分还是依赖进口，整个高端材料行业也是需要花很多精力去做大做强。
在半导体产业生态里的EDA软件这块我们还是相对落后的，也是被卡的地方。
半导体产业经过几十年的发展，我们取得了很大的进步，参与了全球化的竞争；下半场我们需要更加努力去把产业做好，这也需要投资机构继续坚持投资、持续赋能。
张驰：新鼎资本这边，我们过去，尤其从2018年之后，我的全力投资集成电路赛道，但是我们投的装备和材料多一些。就像刚才话题讲的，我们这十年国内的成就主要就是在装备和材料上，我们从突破了从0到1的过程，就是很多的前道工艺、光刻工艺有关的设备。之前国产化率基本是0，现在能到10%、20%的水平，但是还是不高，所以后面的路就是从20%到30%到50%到更高这样一条路。
所以在过去的十年时间里，我们新鼎资本就围绕前道最难的几个工序的设备在布局，也所谓的7大类设备，包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、CMP设备、离子注入机和热处器设备。解决了这类装备，其实就能解决大部分卡我们脖子的问题。还有就是材料，材料以光刻胶为代表，还有就是特漆、大硅片、掩模板这些。我认为在集成电路设计领域，我们已经相对领先了，在装备和材料领域实现了从0到1的突破，后面要做的就是从1到无穷大，国产化率不用100%，到50%以上，就能跟国外平等竞争，装备和材料的问题就能彻底解决。
但是我们从投资角度来讲遇到问题是，大量的装备和材料公司上市以后估值定价就明确了，对标也明确，投资就不好投了。现在一级市场普遍装备和材料项目过于估值过高，即使创业公司估值也不低，所以从去年到今年，因为整个赛道崛起，然后大家也看明白了，不太好找到性价比高的项目了，所以投资事件数少了。
张剑：刚才几位嘉宾其实都点到了很多方面，我这边稍微再补充一下。从目前我们看到的全球半导体制造的格局来讲，美国他们在通过大力的资金补贴，为半导体行业注入了上百亿甚至上千亿的这样的资金，也在学中国的行业政策。
像日本，包括韩国，包括我们现在看到东南亚地区现在有批量的这种半导体制造代工的产能在新建，某种程度上来讲，因为早期半导体制造代工的产能是集中在亚太地区，那么对欧美来说，他们也会感觉到供应链的安全的问题。
也是因为这个原因，我们会感觉从2021年前后，那个时候消费电子对整个行业影响蛮大。举个例子来说，我们有一家上市公司，2021年上市，然后2022年大概两个多亿利润，这是最好的时候， 到了2023年亏3个亿，今年看起来还要继续亏3个亿，问题的其中一个方面，就是消费电子下滑。还有一个特点是什么呢？国外的竞争对手也开始来卷价格，以TI（德州仪器）为代表的这种公司也开始卷价格。所以我们并不能只是把眼光放在国内，必须要考虑出海的问题。
从22年开始到23年、24年，慢慢我们会看到其实半导体产业有所复苏，特别从今年看起来，前两年比较萎靡的封装赛道，特别是先进封装，需求开始重新起来。但是另外一个问题在于，因为我们前道的制造能力不足，所以大家希望去加强后道，但是因为先进封装的客户还是不够，国内只有某大厂，你如果抓不住某大厂，那基本上就填不了你的先进封装的产能，这也是一个现实中存在的问题。
另外从国内的政治环境来讲，我们有一个名词叫“窗口指导”，在新建半导体制造产能的时候，会有个窗口指导。意味着什么？我们很多行业其实规划的产能是过剩的，但是有效的产能是少的。比如说我们的汽车电子、车规芯片的产能等等。
下一步竞争的格局会怎样演变？我们做一些畅想，可能是一些平台型的公司会出现，比如说材料类的，然后设备类的、零部件类的，包括下游，甚至一些目前已经很大的上市公司可能都会出现整合，我们已经看到了一些前期的迹象。如果你没有能力去构建生态，你自己就要主动融入生态，因为现在的资本市场环境其实很残酷。我早上还在跟一个投资机构朋友说，如果你这个企业这个赛道或者这个市场，如果你没有能力做到一个亿以上的利润，基本上就不要考虑上市了，确实很残酷。
2.动态路由和跨节点是下一代互联技术的核心
胡卓：刚刚从各位嘉宾说的，无论是RISC-V指令集也好，人工智能也好，先进制程的材料设备也好，从先进封装也好，这些都从底层逻辑透露出了一个重大信号，我们在拥抱AI。讲到AI就要讲AI服务器，AI 服务器催生了高速互联的很大需求，在芯片互联的国产化领域，各位看到了哪些技术创新的趋势？
刘立哲：讲大模型的话，算力这块你绕不开的就是美国对我们国家的一个限制嘛。我们自己认为算力的限制解决方案就是通过高密度的异构设计，来弥补我们单颗芯片性能不足的问题。这其实是借鉴我们在超算上的经验，因为超算就是用比美国低两代到三代的芯片，然后通过异构的设计和软硬件一体化的优化，去提升它整体的性能，来解决单点的不足。
现在算力对高速互联的要求都更高了。包括我们现在到处在建的智算中心，对这种互联异构的要求也越来越高。因为我们现在看到的智算中心有两个特点：一是单节点的密度越来越高，越来越密集；二是单整机的规模会越来越大，像我们以前的话，国内基本上还是8卡互联的单整机，你现在会发现说8卡互联在国内市场已经不太够用了，其实大家都是想往32卡或者128卡直接去做这种互联。
32卡或者128卡互联，对switch芯片技术上的两个点会要求很高：
一个是片内的动态路由策略，也就是说你片内的这个资源，你的CPU、GPU、 I/O和存储的交互，它要有一种更高效的策略，你的动态路由策略要更灵活；
第二是跨节点通信，你的数据要打通。其实国内的厂商已经在这一领域做一些新的技术应用了，比如在switch芯片之间去做数据的互通，这个在博通和英伟达的方案中都是看不到的。
王兵：在人工智能发展这么快的情况下，我们看到AI 超算的规模其实是越来越大。现在可能OpenAI准备做的最新的超算规模大概是10万片的B200，大家可以想象，在这个里面总成本可能会达到100亿美金。
AI 超算，其实它主要有三个部分，算力、存储和互联，除了GPU以外还有大量的互联，当集群的规模越来越大的时候，互联它占的成本的比例会越来越高。互联它又分片内和片外，片内我们想现在就是说，因为比方说我们先进制成，如果不是那么好好用的话，我们可能就把很多个比较小的Die（裸芯片），把它用Die-to-Die (D2D)的互联的IP把它连起来，包括片上网络这些，从而我们可以利用先进封装（比如2.5D的封装， CoWoS封装）实现在比较低的制程下获得比较大算力的方法。
在这一块，其实2.5D封装在国内其实已经相对成熟了，包括一些IP也逐渐的在成熟，包括我们看到了PCIe的新标准，以及像Retimer等，互联的领域的机会是挺多的。然后我们看到服务器之间互联，像光模块里面的各种芯片；然后再到整个这个机柜之间的互联，比如类似IB（Infiniband），或者可以支持RDMA的以太网的交换机芯片，其实这些领域我们都有投资的机会。
打个比方，就是这个英伟达肯定是这一波AI最受益的公司，当然他自己也做了很多互联，包括它收购了以色列做Infiniband的公司（Mellanox），包括它自己的NV Switch芯片。但是还有一个公司也获得了非常大的收益，就是博通。博通当然也做AI的ASIC，但是博通最有价值的芯片就是它在通讯领域的、51.2Tbps的交换机芯片，以及它的PCIe芯片，所以这些芯片现在都非常难买，价格也涨了好几倍，所以这些领域我们都在关注国内做得最好的公司，并且进行布局。
王宝柱：我们可以先看算力模块，一个算力模块里边包括算力芯片GPU，存储HBM，接口、传输和通信芯片等，通过先进封装连接在一起。
国内在设计领域，我们有大量的GPU公司，大概明后年也有几家会冲上市，现在有的已经在准备上港股。我们看下来，他们目前的先进封装大部分是在TSMC、ASE等少数头部厂商在做，如果国内的先进封装厂商能够把一些先进封装的订单接过，对国内的产业发展肯定是一个促进。
除了算力之外，传输这一块，我们也有以旭创科技为代表的做光模块的公司，未来将光模块跟算力做系统集成，也是大势所趋。
整个系统里面，从芯片到先进封装，再到互联技术，整个生态未来都会有非常大的一个发展空间。包括我们讲硅光芯片，国内目前还没有一个大规模量产的硅光的Fab厂，那我想在这个领域其实也是有布局的机会。我知道张剑总他们微系统所是有一定的产能的，但是还是远远不够满足后续硅光产能的需求。所以我想在这个领域里面，我们还是要积极关注，在整个生态链上要多挖掘一些投资机会。
张驰：我的观点和前面嘉宾类似，因为ChatGPT这么火，所以它底层的东西都是各个投资机构非常关注的，既然大模型太多不好投，我们就往底层看。
底层实际上就是三块，一块是算，一块是存，一块是传：
算的东西就是GPU、CPU，这个领域当然也是因为英伟达一家独大，所以GPU赛道不好投，不知道谁能跑出来；
那么那么算下来的东西得存下来，存下来以后才能用，所以存这个赛道就有一堆项目了，当然最大的就是合肥长鑫和长江存储这两家；
最后就是传了，A股的中际旭创、新易盛是做光模块的，光模块拆开来看，里边最核心的是硅光芯片和DSP，所以这两块肯定是有大的机会的。另外，现在都是短距传输，未来往公里级别、城市之间的这个长距传输又走到了新的技术路线，就是所谓的下一代技术薄膜铌酸锂，又有一些标的。
所以这个赛道，我们更多看的是一些存和传的项目，当然因为存和传还要不断缩小，又形成了HBM方向， HBM又和先进封装等等又有关联。会有一批项目有机会，我们自己也在硅光、薄膜铌酸锂等前沿领域也在布局一些优质项目。
张剑：我最后一个讲比较吃亏，前面的这些专家都讲的差不多了。我稍微补充一下，其实从物理上来讲，就是网络互联分为铜互联、光互联，然后可能还有一些PCB互联，类似像沪士电子，他们就做PCB互联。
刚才张驰总其实提到了，光互联里面的像硅光，现在能做到4*100，就是400G，那么目前也在努力的往800G在做研发；但薄膜铌酸锂可能上来就从800G开始。其实从材料的性能、综合的成本来看，各有各的优势。但是这是理论的，最后其实回到这个产品和技术的线路的本身，还是回归到性价比。特别是在目前中国的商业环境下，卷得非常厉害。
类似像铜互联其实也是类似的情况，我最近刚刚请教过一个光电芯片的专家，我说最近不是讲铜进光退吗？感觉是不是铜要起来了？他说其实也不是，有两方面的原因：一方面可能是在现阶段用铜互联的技术在短距离更具有性价比，长距离肯定还是靠光互联；但是回到这个技术线路的本身，他们是交叉或者说错位演进的，哪一个技术更具有性价比，是最终客户选择它的原因。所以最近我们看到，我们几年前投的光电芯片的公司的产品价格可能下降到原来的价格可能1/3，甚至 1/5。这个也是种种原因造成的。
那另外一方面就是从这个路线来说，刚才大家提到了，就是因为现在可以抄的作业是英伟达，比如NVLink、NVSwitch，包括PCIe switch等等，里面有一些东西是有专利保护的，有一些是标准的协议。那么未来中国的算力市场是不是需要去兼容英伟达的生态？我觉得大家可能需要好好想一想，因为目前我们国内以华为代表的，其实在AI 服务器这块已经非常强了，他们有能力去定义自己的架构，定义自己的标准。
3.座舱芯片、车载网络芯片和功率器件仍有投资机会
胡卓：听各位嘉宾聊完了AI服务器的高速互联，然后我们接下来再聊一聊我们中国高速发展的另外一个产业，新能源汽车。当前我国汽车芯片国产的化率的具体水平是多少？与海外的龙头企业相比存在哪些差距？各位看到了哪些让人就眼前一亮的公司？
张剑：我手头倒是刚好有个数据，大概一年多以前，我们在筹备上海汽车芯片工程中心的时候，我们专门去国内的一家头部主机厂去调研过，发现目前中高档的汽车乘用车里面差不多用到一千六七百颗芯片，不能国产化的超过1000颗，准确的数字不方便披露，不能国产化的比例大概是在58.8%，这是相对比较准确的一个数字。
另外从技术路线来说，汽车电子也是一个比较残酷的赛道，很难赚钱。像MCU这个在前几年缺货的时候，一下子国产化冒出来很多，也拿到了一些市场的机会。但是随着像英飞凌产能的扩建完成，人家又杀回来了，而且价格可能比你卖的还便宜，性能比你还好，所以国产化的这些厂商又碰到了新的问题。
从我们来看的一些新的趋势，首先可能是座舱芯片，它在中国引领的新能源汽车市场有机会冒一波头。最近蔚来刚刚推出了他们自己的座舱的SoC，还有国内一些其他耳熟能详的公司，我就不一点名了；
另外还有一个趋势是智能SBC芯片，国外大厂已经上得比较多。SBC就是System Basis Chip，系统基础芯片。它其实是整合了电源、通信或者接口等等芯片的功能，把以前的分立的芯片变成了一个芯片。那这种趋势随着整车的这个对性能的提升的要求，对降本的要求，包括对域控系统的布局，未来可能SBC是一个趋势。最近如果大家有兴趣也可以看一下英飞凌最近刚刚发布的SBC的新的产品，也很具有想象力。
张驰：新鼎资本从17年开始投新能源汽车，投整车，所以投完整车我们就在关注里面的芯片，就像前面张剑总说的，确实汽车里面的芯片的国产化率非常低，主要原因当时我们分析是，汽车里面的芯片分为模拟芯片和数字芯片；数字芯片和装备有关，模拟芯片更多和工艺、和技术积累有关，不是说我有光刻机我就能做出来。
国内我们投了国内头部的地平线和黑芝麻两个最头部的自动驾驶芯片公司，他们马上在港股都要上市，现在估值也都到了三四百亿，这类芯片就属于数字类芯片，就是它是能去追赶的，它的难度通过下功夫能解决；但是有一类模拟类芯片，更因为一个汽车里面1000多颗芯片。大部分是控制类芯片，它不需要运算或者运算量很小，更多的就是控制，安全、稳定，所以这种芯片轻易它不敢换国产，它要安全度高，要足够稳定，所以就持续用国外的。并不是说我们没有类似的光刻机之类的，那些芯片都是一两百纳米的，我们也能造出来，但是我们造出来的芯片在性能等方面就是不行，因为它没有一个长时间的积累的过程，也没有产线的稳定性，所以这块确实是需要突破。
但是我们也看到国内企业也不断在模拟芯片领域努力，包括我们投过的粤新半导体，它在广东三期要几百亿投入，就是干汽车芯片。我们看到了大量的产业界在往这块走，我们也看到了一批模拟类企业在往里走。因为现在数字类芯片我们容易攻克，我们有资金、有人才，我们能迅速的把它设计出来，哪怕5纳米、7纳米，只要有办法都能生产出来。但是模拟类芯片没有5年、10年、20年的打磨，它就是出不来，或者出来了就是性能不好，这块它是工艺和经验的积累，不是说我们有钱、有时间就能完成的，所以这条路确实很漫长，车里边大量的一些模拟类芯片，它确实短时间内不好突破。
国内确实有一些企业也在做模拟芯片，也从海外回来了不少人，但那东西它就是一个经验的东西。所以这块确实需要长时间积累。总之，在数字类芯片领域，我们能快速的能够统治，包括运算、智能化等等的很炫酷的一些东西；但是在模拟芯片领域，在稳定性、在可靠性、在控制方面，确实需要时间，这是第一点；
第二点我想说的是，就像特斯拉的大芯片，SoC芯片，它是把全车的几个域控制芯片统一成一个芯片。我们现在国内大量的汽车企业还是采用几个域控制芯片独立的做法，所以相比来说，我一个芯片控制整车，和几个芯片控制不同的域，再来控制整车，后者的效率和性能还是相差一些，所以这块方向都是要突破的。
所以虽然我们新能源汽车全球已经出货量这么大了，但是我们说还是有很长的路要走，而且这个还不是一两年、两三年能赶上的，只能是慢慢走，一步一步走，然后整车厂也不断的培育下游。但是相信一段时间后能够完成，所以这里面长期来看还是有不少的机会。我认为反而更多的在模拟类芯片领域，会有一批类似于得一微电子这样的优秀的企业出来。
王宝柱：我想汽车芯片的国产化可以参照我们手机芯片及消费电子芯片的国产化。我觉得应该还是要走一条农村包围城市的路线，就是我们先从外围可能做一些突破，然后再逐渐去做渗透。
目前在国产的这种车规芯片里边，在边缘侧已经开始用了，比如说像车窗控制、雨刮器控制、车门控制这样的一些基础芯片，我们已经有一些开始慢慢国产化了，但是像那些核心的，比如像域控制器、自动驾驶、智能座舱芯片，目前国产化率还是非常低的，可能还有一个漫长的路需要走。
一方面确实像张剑总，张驰总讲的，整个车规芯片，从设计、到车规认证以及测试，过程是非常的长，要求非常高。另外，车的供应链跟手机、消费类不太一样，它要求特别高，所以每家车厂最终选择芯片时不会选择很多供应商，也就是说在市场上能存活的公司不会特别多，这样导致这个赛道可能会更加残酷。
另外，可能在车上我们也需要做一些商业模式的创新，目前国内我觉得地平线可能已经趟出这条路来了，它在商业上已经初步形成了闭环，成为一家既能做芯片，也有软件能力、系统集成能力的公司，可能是未来我们国产汽车芯片公司的一条路，我们拭目以待。
另外从整车上看，确实随着新能源汽车，包括汽车新四化的发展，未来整个车上用的芯片肯定越来越多，这个占比会非常的高。刚才张剑总讲的1000多颗是目前的数字，未来可能会更多，当然可能更集成。那这里边其实除了我们关注度比较高的自动驾驶、智能座舱、MCU、域控之外，像车载网络芯片也是我们要关注的方向。就是整个从系统看的话，计算、存储、控制、通信传输这些东西，都是系统的组成部分，我们在关注的时候要用系统的概念去看。
有一块其实我觉得国内也是走得相对也比较快的，就是汽车的功率器件。这两年硅基IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管）国产化率提高速度蛮快的，包括碳化硅（SiC）以及一些新的化合物半导体器件，很多国内的车厂很愿意去尝试这些新器件，也给了国内做功率器件的厂商很多机会。从系统角度来看，路虽然很漫长，但我们在逐步突破。
王兵：因为我们是财务投资人，汽车这个行业我们看了很多，我们觉得汽车芯片从财务投资角度其实挺难做的，因为它可能更适合产业投资，或者是大的车厂自己去研发。
为什么这么说呢？首先汽车芯片类型特别多，大概有几百种不同的类型，有数字的模拟的，有大算力的、小算力的。但是其实汽车它本质上它只是一个场景，它不是一个赛道。所以我们看到很多头部汽车芯片的供应商，它并不是只是做汽车芯片的。打个比方，我们说英伟达，对吧？我们看到自动驾驶最好的芯片是英伟达做的，但是英伟达它最主要的赛道它不是自动驾驶，而是云端大算力的GPU；包括智能座舱芯片做得最好的高通，它是做手机芯片的。所以这些公司其实是可以用一个更大的市场去摊销它巨大的研发成本的。
所以我们看到，如果你一个企业只是做汽车芯片，尤其是这种大投入的芯片，想把研发投入从汽车这一个市场收回来，其实难度是挺高的，它并不是一个投入产出比很高的事情；第二个就是我们觉得汽车整体还在一个演进的过程中，比如特斯拉其实做了一件事情，在那个MCU很难买的时候，他就把MCU自己做了，但是他做完了以后他就发现其实它可以把汽车很多功能它揉到一个芯片里去，就现在开始出现域控等更多的一些演进。你就会发现这些事其实独立的芯片厂是干不了的，它反而是适合大的汽车厂去干，汽车厂可以根据他对这个功能的需求，把很多功能集合到一个芯片里去，所以我们看到很多车厂其实现在都在自己干芯片了。
所以我觉得这个事对独立的芯片公司不是太有利，所以我们会去投一些在别的场景里做得比较好的公司，然后让他们进入到汽车这个场景，再做车规。因为车规本身也特别周期特别长，如果一个公司上来就做车规的话，其实是不太容易生存下来的。所以你可以先在别的领域做起来，然后再去做车规。另外就是，国内车规工艺相关的领域其实存在比较多的机会的，因为这块还不太成熟。
刘立哲：我讲一个点，就是说我们在选择车规标的进行投资的时候，我们往往会看他的产品，它的产品是应用在一个增量市场还是在一个存量市场。那这个怎么讲呢？比如说电子后视镜，这是一个国内刚刚允许上车的一个新的产品，那我们选择标的时候就会关注有没有可能是在电子后视镜上去应用。
因为如果这个产品是打一个汽车的存量市场，它供应链上错综复杂的关系，会导致你的产品推进的时候非常非常慢，这个跟你本身的产品力可能都没有关系。
所以无论是投资机构选标的也好，还是作为创业公司选做产品的方向也好，我们想说你如果在一个增量的市场里，比如说电子后视镜，它可能在车厂里本来就是新成立的一个BU，那么它的供应链的关系很可能就没有绑定的很紧，那其实这里头的机会是要比你做那些存量的市场机会要大得多。
胡卓：我听下来就是造车者已然成功，造芯者仍需努力。今天我们论坛的名字叫破局而立，今天我们在座的所有人，包括我们创业者也好，投资机构也好，我们都是破局者。最后想请教大家，从投资的角度来看，各位看好哪些细分领域或者创新方向，可否谈谈投资机构在推动芯片国产化的方面的成功经验？
刘立哲：我们的策略从一开始就是会花一两年时间在一两个重点赛道做一个全面的研究，然后去选里头的一些标的做投资。像在18-19年我们选的是传感器这个方向，后面也是投出了芯动联科；21年的时候是一些化合物半导体。这两年我们就两个大的方向：一个是设计这块，就是RISC-V和高速互联；在设备上我们选的是一些创新型设备。创新型设备的逻辑跟以前国产替代的逻辑还不太一样，这是因为只有在创新型设备上你才可以做一些新工艺的开发。那你有了新工艺，你就可以绕过欧美对我们的限制，那我们觉得这个是一个比较好的方向，然后这几年也是在这块去布局。
说到投资机构对推动国产化的的经验，我们其实就是给企业去提供商机，其实我也看过很多的机构，说是给企业带来订单什么的。但我自己从实践的角度看，我觉得不是简单的说机构能给企业带来订单，往往是企业自己的产品足够有产品力才有可能这种情况。那对投资机构来讲，它真正能给企业带来的是通过商机让企业有机会去打磨产品。有这种商机，有这种打磨产品的机会，我觉得是对推动芯片国产化最有力的支持。
王兵：我们最近一段时间最主要的覆盖的半导体领域还是跟人工智能相关的，我从开始做芯片到现在至少三个周期了，这一波的周期其实最大的需求还是来自于人工智能。我们在算力、存储、互联相关领域都做了不少投资布局。
说到给行业或者企业的帮助，我觉得是哪怕在今天这样一个最困难的时候，我们对发展的好的企业，还是真金白银的持续的投入，帮助他们成长。
王宝柱：我们在半导体领域的投资布局目前主要是两块，一个是基础设施，也就是跟生产芯片相关的，包括国产设备、零部件、耗材、材料这块，还是有一定投资机会的；另外一块，我们在关注跟下游应用场景相关的一些标的，包括AI，也包括一些和其他行业场景结合的标的。
在赋能这块，我同意刘总讲的，投资机构很难给企业带来直接的订单，但是我们可以让我们被投企业尽快融入整个产业链，跟产业链中的其他企业快速接触，建立我们自己的生态。我们可以帮他们去做关系、资源的对接，提高他们产品导入的机会。这些是投资机构在投后工作中需要努力做的事情。
张驰：从去年开始我们就觉得集成电路赛道投资机会少了，就是因为前几年投大家都在投，最近又上了一大批。所的一眼看起来有价值的集成电路项目越来越少，越来越难以出手，都只能往早期。
所以我们现在主要往上游投，因为设备也投得差不多了，设备的上游是零部件制造，零部件制造再往上就是材料，所以这块还能挖一些上游、再上游的一些国产替代的东西和一些特殊点；然后下游可能更多的就是围绕像硅光、就存储有关的一些新型芯片有一些机会；第三可能就是氮化镓这种三代半导体材料可能还有一些机会。
但是确实从我们自己投资角度来看，今年集成电路我们出手的比去年、比前年少了很多，不是不想出手，是找不到合适的机会，更多是老项目的额度在追加，同时整个集成电路赛道估值整体上还是比其他赛道偏高，所以不好出手，所以只能是往前期、往早期、往代表未来的方向去布局。
张剑：熟悉新微的朋友应该知道，新微比较讲究产业链协同的打法，从跟半导体相关的，我们有几个比较重要的平台：最上游是上海集成电路材料研究院，它是做半导体卡脖子的晶圆制造相关的材料的一些研发；刚才宝柱总提到的上海工研院，我们有一条8寸的中试线，是做硅光、传感器还有半导体制造工艺中试的平台；还有一个产业化项目，做半导体材料的沪硅产业，也是我们原始培育孵化的；还有一个叫国家传感器创新中心，是一条12寸的中式线，它是做传感器的研发；我们还有一个控股的这个三代半的Fab，叫新微半导体，在上海的临港。然后我们下面还有刚才提到的上海汽车芯片工程中心，还有一个先进封装厂，等等。围绕这些重资产的投入，我们以产业集团自有资金为主，基金方面就选择性的从里面挑一些相对来讲比较容易产出的项目。
也就是说，围绕着我们这些重资产的标的可能涉及到的半导体材料、设备、芯片，可能都是我们能够赋能的标的。当然这个赋能可能是双向奔赴的结果，类似像材料和装备，某种程度上来讲也是解决了我们的供应链安全的问题；器件类的是解决卡脖子问题，我们有机会给它提供这个制造的赋能。
我们也同意前面嘉宾的观点，就说至少你的企业的能力要在线，我们才有机会给你做导入，或者做订单的赋能，这是必要条件；但是如果你所处的是卡脖子卡得很厉害，然后国内又很稀缺的领域，那导入就更容易。所以可能在半导体投资的上半场更容易实现导入，下半场剩下来都是啃骨头的事情，某种程度上来讲，这种类型的企业如果有双赛道或者多赛道会更安全一些。
从我们的经验来看，这种协同和赋能在产业链上下游的效果还是相对比较明显的。比如我们现在正在协助上汽做国产化芯片的导入的工作，帮他们做前期的验证、测试等前期导入的工作。如果在座有车规芯片相关的企业，我们也可以聊一聊。
END.
