美国试图利用半导体技术卡中国的脖子，没想到让中国越卡越勇。

日前，央视《新闻周刊》透露半导体产业链的重磅利好。

报道曝光，华为最新发布的产品采用自主研发的5nm工艺麒麟X90芯片，与自主开发的鸿蒙系统深度协同，实现从硬件到软件的全链路自主可控。

报道的只言片语有如惊鸿一瞥，信息量很大。

麒麟X90芯片采用自主研发的5nm工艺，这意味着国产高端半导体产业链已在芯片设计、设备、制造、材料、封装等领域实现自主可控。

以咱们官方做三分说一分的特点，那最先进的3nm甚至2nm制程芯片应该也差不多了。

这是任最乐观的人都没有想到的结果，更别说那些天天唱衰中国半导体的人。

2018年，美国总统特朗普下令封锁中国芯片供应，声称要用半导体技术卡住中国的“脖子”，让中国的科技产业停滞甚至崩溃。

彼时，产业内外一片哀号，“药丸”声此起彼伏。

特别是咱们的领军企业华为，因被美国极限制裁陷入生存危机。

2020年9月15日，美国政府强令台积电、ARM等公司停止与华为合作，不准华为使用EDA软件，企图一举窒息中华街上“最靓的崽”。

其中，台积电的断供尤其狠辣，很多半导体业内人士怎么分析，都觉得华为陷入死局。

一个账号名为“小城往事”的知乎答主更是断言，华为大概在3年内就会倒闭或者分流人员重组新公司。

与这位“小城往事”一样，咱们国内一些人不但不看好，还幸灾乐祸地诬蔑华为“不守规矩”，轻佻调侃华为“一卡脖子就翻白眼，一松手就遥遥领先”。

唱衰者中，不乏院士、专家和教授。

看看何院士的言论，就知道他们有多么希望华为被美国卡死。

当然，更多的爱国群众从各个方面、各条战线，以实际行动支持被霸凌的中国企业。

为了支持华为，那年我一次性采购了4台华为手机，决心陪华为一起逆袭。

事实证明，以华为为代表的中国半导体产业链着实争气，没让我们这些铁杆支持者失望。

3年后的8月29日，华为突然发布搭载高端麒麟芯片的华为mate60手机，举世皆惊。

这一天，正是美国商务部长雷蒙多访华的日子，她也因此被戏称为华为手机最强代言人。

此时无声胜有声。一向低调的中国向美国亮剑，展示了我们的信心和决心。

不过，那时仍有不自信的人在为麒麟芯片找爹，认定是通过第三方企业找台积电代工。

时间又过去2年，随着华为各种搭载高端芯片的产品不断问世，让质疑者闭嘴。

央视的这则权威报道，不过是从官方角度证实人们的猜测。

随之发生变化的，是中美科技战将从技术争夺转向市场争夺，美国的策略也将从技术扼喉转向市场锁脖。

春江水暖鸭先知。这样的变化，其实早已有了迹象

2024年，中国芯片出口金额首次突破万亿大关，达1.15万亿元，同比增长16.9%，荣膺全球第一的宝座。

美国总统拜登在其离任前，宣布对中国基础半导体（成熟制程芯片）发起301条款调查，范围包括知识产权保护、技术转让、市场准入、关税壁垒、补贴行为等。

因为这意味着，中国成熟制程芯片开始与美国抢市场了。

5月13日，美国商务部下属工业与安全局BIS公告称，将以更严厉的措施加强全球半导体出口管制，禁止世界各国使用华为昇腾芯片。

意不意外，惊不惊喜？

因为这意味着，中国高端制程芯片开始与美国抢市场了。

不过，特朗普政府还幻想在其优势仅存的人工智能芯片领域卡中国脖子。

4月16日，英伟达确认其针对中国市场推出的“阉割版”AI芯片H20，已被美国政府纳入对华禁售。

昨天，英伟达再次宣布将向中国市场推出一款基于Blackwell架构的人工智能（AI）芯片，售价将大幅低于先前的H20芯片，预计最快于6月开始量产。

这是英伟达进行三次阉割后的产品，虽然我不知道他能否在昇腾芯片的竞争下夺取一些市场，但强烈建议国家相关部门禁售这款芯片，原因如下：

第一，来而不往非礼也。美国从技术和市场两端打击中国芯片，我们凭什么给美国芯片市场；

第二，华为、寒武纪、摩尔线程等中国企业的AI芯片，能够提供比Blackwell性能更好的芯片，只是产能暂时跟不上来，特别是生态还不够成熟，咱们应该把宝贵的市场空间留给国内企业，帮助中国人工智能芯片尽快形成生态。

第三，英伟达的芯片都是台湾省的台积电制造，我们为英伟达三次阉割的芯片提供市场，不但鼓了分裂伪政府的钱袋子，还打击了我们的AI芯片企业，压制了我们的芯片制造企业。

只要我们策略得当，相信用不了两三年，我们将在高端芯片领域绝杀美国产品。

到那时，美国将在科技领域丧失最后一张王牌，而台海之战恐怕也将真正拉开战幕。