回溯过往，甬矽电子在发展的道路上一路狂奔。自2017年成立以来，这家坐落于浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号的企业，便以集成电路的封装和测试业务为主攻方向，迅速在行业内崭露头角。从2018年0.38亿的营收，到2024年实现营收超过人民币36亿，短短7年时间，甬矽电子实现了接近100倍的增长，成功刷新企业上市的宁波速度，成为宁波市第112家上市公司。

 

进入2025年，甬矽电子的发展势头依旧强劲。2025年第一季度，公司实现营业收入9.45亿元，同比上升30.1% ；归母净利润自去年同期亏损3545万元成功扭亏，实现归母净利润2460万元 ；扣非归母净利润自去年同期亏损4611万元变为亏损2815万元，亏损额有所减少；经营现金流净额为3.77亿元，同比增长87.6% 。如今，半年度营收的预增，更是彰显出其发展的稳健态势。

 

这一成绩的取得，背后有着诸多关键因素。从市场环境来看，2025上半年，全球终端消费市场的回暖为集成电路行业带来了春天，行业景气度明显回升。在AI“创新驱动”的时代浪潮下，物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域不断拓展，新应用场景的渗透率持续提升，下游需求呈现出稳健增长的态势，为甬矽电子提供了广阔的市场空间。

 

从公司自身经营角度出发，其核心客户群竞争力持续增强，市场份额逐步提升，公司与客户实现了携手成长。与此同时，甬矽电子不断优化客户结构，积极拓展海外大客户，部分原有客户的份额也在不断提升，这使得公司营收规模持续增长。在技术与产品方面，公司的晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升 。先进封装产品线稼动率持续上升，成熟产品线稼动率饱满，整体稼动率稳中向好，进一步巩固了公司在市场中的地位。

 

展望未来，随着募投项目“高端集成电路封装测试二期（一阶段）项目”和“高密度及混合集成电路封装测试项目”的逐步推进和投产，甬矽电子有望进一步扩大晶圆级先进封装Bumping及WLCSP工艺生产能力，提升公司技术水平和市场竞争力，产能利用率预计将较上年同期提升10个百分点以上 。在全球半导体市场规模预计2025年达6970亿美元，同比增长11.2%的大背景下 ，甬矽电子正站在新的发展起点上，有望在半导体封测领域创造更多辉煌，为行业发展贡献更多力量，我们拭目以待。