6月13日，被业界称为半导体独角兽的上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“上海超硅”）IPO申请获上交所受理，拟募资49.65亿元。

上海超硅2008年在上海松江成立，当时的注册资本仅为100万，历经17载经营，目前已经超过10亿。IPO前，公司估值已达到200亿元。

事实上，这是上海超硅第二次冲刺IPO。早在2021年，该公司拟在科创板上市，中金公司担任其辅导机构。但在2024年4月，其基于自身战略考量，拟对上市计划进行调整，从而终止上市进程。

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10年完成7轮融资，估值200亿元

IPO前，上海超硅累计完成7轮融资，集聚了一支强大的投资方队伍，其中不乏国调基金、上海科创集团、上海集成电路产业投资基金等知名资本。

图源：企查查

其中，2020年底完成的B轮融资尤为引人注目。当时，重庆两江投资集团、成都先进制造产业基金、前海母基金、中信产业基金、联想创投、同创伟业等18家基金齐聚一堂，同时出现在上海超硅新一轮融资的资方列表中。

值得一提的是，完成B轮融资不久后，上海超硅于2021年首次启动了科创板上市计划，并由中金公司担任其辅导机构。但在2024年4月，公司以“自身战略考量”为由，终止了上市进程。

尽管上市进程受阻，但上海超硅并未停下发展的脚步，而是继续在一级市场积极筹集资金。

具体来看，2022年，公司获得了一轮战略融资，由个人投资者完成；同年还完成了B+轮融资，由国调基金、国联集团领投，兰璞创投、图灵资管、吉六零基金跟投。2024年6月，公司又完成了C轮融资，上海集成电路产业投资基金（二期）也参与其中，公司投后估值已达到200亿元。

除了得到资本认可，上海超硅还屡次获评行业荣誉。作为国内最早从事集成电路用大尺寸硅片的企业之一，上海超硅曾先后获评国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业，还被评为“2023中国独角兽”“2023中国新经济独角兽企业”“2024中国独角兽企业”。

如今，这只半导体领域的独角兽重新启动IPO计划，意味着其背后的数十家机构有望迎来一场丰厚的退出盛宴，实现资本的增值与退出。

招股书显示，此次IPO，上海超硅拟募资49.65亿元，资金将主要用于“集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。

300毫米薄层硅外延片扩产项目有助于提升公司在该领域的生产规模与市场竞争力，满足不断增长的市场需求；高端半导体硅材料研发项目则聚焦于前沿技术研发，进一步夯实公司技术实力，推动行业技术进步，为公司未来在半导体硅片领域持续保持领先地位提供有力支撑。

值得关注的是，上海超硅目前尚未盈利。由于公司采用同股不同权的股权架构，因此选择科创板的第二套上市标准，即“预计市值不低于人民币50亿元，且最近一年营业收入不低于人民币5亿元”。

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中科院博士上海创业

填补国内硅片市场空白

上海超硅背后，是一个中科院博士“下海”连续创业的故事。他将一家注册资本仅100万元的初创公司，经过17年的精心经营，发展成为如今规模超10亿元的行业龙头，公司估值更是高达200亿元。

创始人陈猛，是中国科学院金属研究所博士和中国科学院微系统所博士后。1999年，他正式加入中科院微系统所SOI项目组从事SOI（又称“绝缘体上的硅”）研究。作为课题组核心成员，曾参与完成了中国首批商业化SOI硅片的研发。

2001年7月25日，陈猛与中科院SOI课题组主要技术骨干一同创立了上海新傲科技有限公司（以下简称“上海新傲”）。经过7年发展，上海新傲成为国内唯一、国际屈指可数的SOI生产基地。公司不仅拥有国内首条SOI生产线，总资产也从创立之初的1300万元增长到超过3亿元。

在中科院和上海新傲学习和工作期间，陈猛积累了半导体及晶体材料领域丰富的技术、研究、生产及市场经验。

当SOI硅片在国内市场逐渐崭露头角时，陈猛敏锐地察觉到更大的发展机遇。2008年，陈猛选择离开上海新傲，创立了上海超硅，将目光投向当时国内几乎空白的大尺寸硅片领域。

硅片在半导体生产中扮演着至关重要的角色，被誉为“产业基石”。然而，当时全球硅片市场长期被日本、德国、韩国等地的知名企业垄断，国内200mm以上硅片几乎全部依赖进口。面对这一形势，陈猛在公司成立之初，便选择从技术难度最高的300mm硅片切入，直接对标国际巨头。

经过团队8年的努力，2016年，上海超硅建成了国内首条300mm硅片产线。这条产线不仅填补了国内空白，也让上海超硅成功跻身全球半导体市场。

到2024年，上海超硅已在上海、重庆建立了三大生产基地，产品涵盖200毫米、300毫米集成电路抛光硅片、外延片、氩气退火片、SOI片等多个品类。公司产能突破每月100万片，成为国内唯一实现12英寸硅片量产的企业。

目前，上海超硅的客户群体庞大，几乎覆盖了全球晶圆厂的“半壁江山”。台积电、中芯国际、铠侠、美光……全球前20大晶圆厂中，有19家已与上海超硅建立了合作关系，其产品远销中国大陆、中国台湾地区以及欧美、日韩等主要市场。

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半导体上市热潮持续

市场信心重燃

未盈利企业重新返回大众视野，一举打破了沉寂一年的改革创新进度条，市场的信心与活力重新被燃起。

去年11月，境内最大的12英寸硅片厂商西安奕材IPO申请获得科创板受理，市场份额排名境内第一、全球第六；今年3月，专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业北京昂瑞微IPO申请获科创板受理。

而此次独角兽上海超硅IPO申请获受理，进一步宣告资本市场全面拥抱代表新质生产力的硬科技企业的使命和决心。截至目前，还有北芯生命、禾元生物等10家未盈利企业在IPO审核过程中。

一直以来，对未盈利企业包容性的考量始终是市场关注的焦点。一年前，中国证监会发布的《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（简称“科创板八条”）提出，进一步完善科技型企业精准识别机制，支持优质未盈利科技型企业在科创板上市。

事实上，科创板自设立之初，就针对不同类型的企业推出了多元化的上市标准。针对同股同权的科创企业，推出了五套上市标准；针对同股不同权企业、红筹企业则分别推出两套上市标准，打破了对传统企业盈利门槛的刚性约束。

其中，西安奕材选择同股同权的第4套标准，昂瑞微和上海超硅均选择同股不同权的第二套标准。企业可以根据自身特点和发展战略，精准匹配最适合自己的上市标准。

从行业来看，尽管2024年IPO市场整体遇冷，但半导体领域却表现亮眼。据机构不完全统计，2024年约11家半导体企业成功上市，包括英诺赛科、先锋精科、联芸科技、珂玛科技、龙图光罩、欧莱新材、灿芯股份、星宸科技、上海合晶、成都华微，以及盛景微等公司，涉及材料、设计与设备等领域。

展望2025年，业界认为IPO情形将较2024年有所好转，科创板仍将保持对半导体企业的吸引力，将继续成为半导体企业IPO的主要板块，创业板、北交所与港交所也将是部分半导体企业的重要选择。

细分领域中，芯片设计、半导体材料和半导体设备等领域技术门槛较高，市场需求持续增长，因此吸引了大量的资本关注，预计这些领域的公司依旧将在2025年的资本市场保持较高活跃度。

随着资本市场的不断完善和政策支持的持续加强，半导体企业有望迎来更加广阔的发展空间，为新质生产力的发展注入新的动力。