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10月25日，河南科之诚高频滤波器芯片首发式暨合作签约活动在经开区举行。市委常委、统战部部长、市政府党组成员祁文华，市政协副主席李军与来自中国科学院、华南理工大学、北京科技大学、中国机械工程学会等单位的专家学者出席活动。

河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司于2017年在经开区创建，致力于金刚石基射频芯片的研发和生产。由该公司与中国科学院联合研发的高频滤波器芯片，打破了国外在高频滤波器领域的垄断，实现了国产化。该产品的量产，将为我国5G通信、物联网等产业的快速发展提供有力支撑。

在首发式上，经开区管委会与中国机械工程学会金刚石及制品分会、宽禁带半导体技术创新联盟签订战略合作协议；河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司分别与多家企业签订订单协议、研发合作协议。行业专家为大家精彩讲授了该行业领域现状与未来发展方向。

经开区负责同志表示，经开区将进一步加大对宽禁带半导体、金刚石功能应用等未来产业的研究力度和前瞻布局，坚持技术攻关、产品研发与产业培育“三位一体”推进，努力抢跑新赛道，抢占制高点，推动经开区和我市未来产业实现更高质量发展。（新乡日报全媒体记者：苏洪峰 李青春）

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