广东省人民政府办公厅印发广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)。其中提到，提升光芯片封装水平。大力发展片上集成、3D堆叠、光波器件与光芯片的共封装（CPO）以及光I/O接口等先进封装技术，紧贴市场需求推动光芯片封装测试工艺技术升级和能力提升。