中国财富通9月19日 - 惠伦晶体（300460）公告称，近日，中关村科技租赁股份有限公司以融资租赁（售后回租）方式向公司提供融资额度，融资额度为人民币2,500万元，融资期限24个月。由实控人赵积清、惠伦晶体（重庆）科技有限公司、东莞惠伦实业有限公司提供连带责任保证担保。具体交易事宜，以实际所签合同为准。