设计总院(603357)公告,公司计划在中国证监会申请注册并在上海证券交易所公开发行不超过10亿元的公司债券。该事项已获公司董事会和监事会审议通过,尚需股东大会审议。本次公司债券募集资金用途包括但不限于项目建设、偿还有息债务、股权投资、补充流动资金等。
设计总院(603357)公告,公司计划在中国证监会申请注册并在上海证券交易所公开发行不超过10亿元的公司债券。该事项已获公司董事会和监事会审议通过,尚需股东大会审议。本次公司债券募集资金用途包括但不限于项目建设、偿还有息债务、股权投资、补充流动资金等。