5月26日晚，Arm官网修改此前表述，正式确认小米玄戒O1芯片为“自主研发”成果，而非此前部分网友质疑的“Arm定制芯片”。这一认证彻底平息了近期围绕小米芯片自研能力的争议，也标志着小米成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家具备3nm手机SoC自主研发设计能力的厂商。  

玄戒O1由小米旗下玄戒芯片团队历时四年打造，采用Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连IP，并基于台积电3nm工艺制程。小米强调，尽管使用了Arm的标准IP授权，但多核架构、访存系统及后端物理实现均由团队自主完成，CPU超大核主频高达3.9GHz，远超行业平均水平。雷军在微博透露，为这颗芯片，小米累计投入135亿元研发资金，团队规模超2500人，今年预计再投60亿元，“在国内半导体设计领域，无论是研发投入还是团队规模，都已排进前三”。

此次争议源于Arm早前一篇新闻稿中“Custom Silicon”（定制芯片）的表述，被部分网友解读为“Arm代工设计”。小米迅速辟谣，称未采用Arm CSS（计算子系统）服务，并举例说明团队在CPU部分重新设计了480种标准单元库，占3nm工艺标准库近三分之一，同时创新应用边缘供电技术和自研高速寄存器。Arm随后更新措辞，明确玄戒O1为小米自研，并称赞其“性能与能效表现出色”。  

行业分析指出，小米选择攻坚3nm芯片，既是为增强供应链谈判筹码，也是应对技术“卡脖子”的防御性布局。尽管短期市场影响有限，但长期看，自研SoC将帮助小米在5G/6G时代掌握核心话语权。目前，玄戒O1已搭载于小米15S Pro等新品，雷军称其性能“对标苹果A18 Pro”，并在部分场景实现反超。